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Moduli e single board computer con processori Intel Elkhart Lake

venerdì 25 settembre 2020

Moduli e SBC Intel Elkhart Lake


congatec, azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione embedded, distribuita in Italia da Contradata, ha annunciato il lancio di soluzioni in cinque differenti fattori di forma che ospitano i nuovissimi processori a basso consumo annunciati da Intel. Disponibili su moduli COM nei formati SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, oltre che su un SBC (Single Board Computer) in formato Pico ITX, le differenti versioni dei processori Intel Atom x6000E, Intel® Celeron® e Pentium® N & J (nome in codice “Elkhart Lake”) realizzati in tecnologia da 10 nm a basso consumo apriranno la strada allo sviluppo di una nuova generazione di sistemi embedded connessi alla periferia della rete. Le nuove schede e moduli targati congatec si distinguono per le eccellenti prestazioni grafiche (raddoppiate nel caso di applicazioni che prevedono il supporto simultaneo di fino a tre display con una risoluzione di 4K a 60 Hz) e per il sensibile incremento (50%) della potenza di elaborazione in modalità multi-thread rispetto ai loro predecessori su un massimo di 4 core. Tra le caratteristiche particolarmente apprezzate dai mercati industriali che richiedono un comportamento in tempo reale da segnalare il supporto di reti TSN (Time Sensitive Networking), di Intel® TCC (Time Coordinated Computing) e dell’hypervisor di RTS (Real Time Systems). L’ECC configurabile tramite BIOS e la possibilità di operare nell’intervallo di temperatura esteso compreso tra -40 e +85 °C completano il profilo di queste soluzioni.

 

“Nelle applicazioni industriali connesse a IoT, ha spiegato Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec, è necessario che il funzionamento, la connettività e l’hypervisor abbiano caratteristiche real-time. Le nostre schede e moduli equipaggiati con i nuovi processori delle serie Atom, Celeron e Pentium di Intel assicurano sensibili miglioramenti sotto questo aspetto in numerose applicazioni di automazione e controllo, dai controlli di processo distribuiti, utilizzati nelle reti smart per l’erogazione dell’energia alla robotica intelligente, come pure nei PLC o CNC usati nei processi di produzione discreti. Le applicazioni real-time sono tipiche anche di altri settori come ad esempio quelli della misura e del collaudo o dei trasporti, in particolare treni e sistemi che si trovano lungo i binari oppure veicoli autonomi connessi. Anche le applicazioni di tipo mission-critical trarranno vantaggio dalle implementazioni più economiche dell’ECC, come ad esempio il codice di correzione dell’errore in-band che consente l’uso di memorie tradizionali più affidabili rispetto a memorie RAM con ECC dedicate”.

 

I nuovi processori rappresentano inoltre la soluzione ideale per qualsiasi applicazione che non abbia requisiti real-time in quanto integrano caratteristiche e funzionalità essenziali per gli odierni  sistemi embedded  che si trovano alla periferia della rete come apparati POS, chioschi e sistemi di cartellonistica digitale (digital signage), così come terminali per lotteria e slot machine solo per citare alcuni esempi di installazione che richiedono comunicazioni M2M (Machine-to-Machine) remote.

 

“Internet of Things coinvolge una pluralità di dispositivi, tecnologie e applicazioni, ha sottolineato Jonathan Luse, Senior Director, della divisione Industrial Solutions di Intel, ciascuna con esigenze particolari che spesso richiedono componenti specifici, interfacce e persino co-processori. I nostri processori Atom x6000E, Pentium e Celeron N e J, realizzati con un innovativo processo da 10 nm, abbinano elevate prestazioni grafiche e di elaborazione con una ricca gamma di funzionalità integrate e I/O per dar vita a una singola piattaforma per applicazioni IoT”.

 

Per tale motivo le nuove schede e moduli basati sui processori Atom, Celeron e Pentium prevedono opzioni eseguibili mediante co-processori per la gestione da remoto (out-of-band), oltre a una gamma molto ampia di funzionalità di sicurezza integrate - avvii (boot) misurati/verificati, Intel® PTT (Platform Trust Technology) e Intel® DAL (Dynamic Application Loader) - che permettono lo sviluppo di applicazioni realmente fidate (trusted). Predisposte per supportare la distribuzione Intel® del toolkit OpenVino™ e della libreria ML di Microsoft, le nuove schede e moduli permettono di ridurre il tempo richiesto per l’implementazione di algoritmi di apprendimento automatico, utili in svariate applicazioni quali ad esempio la manutenzione predittiva.

 

Tra le altre evoluzioni tecnologiche da segnalare il supporto di un massimo di 16 GB di memoria LPDDR4x in grado di operare fino a 4267 MT/s e di interfacce PCIe Gen3 e USB 3.1 per garantire una maggiore ampiezza di banda, oltre alla possibilità di ospitare memorie UFS 2.1 (Universal Flash Storage). Rispetto alle eMMC, queste nuove memorie si distinguono essenzialmente per una maggiore ampiezza di banda, un’elaborazione più rapida dei dati e una più ampia capacità di archiviazione. Tutto ciò a parità di ingombri (footprint) e con la possibilità di utilizzo anche per il boot primario e la memorizzazione.

 

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