La serie Cincoze DI-1000 è composta da computer fanless compatti, modulari ed alte prestazioni, basati sulla sesta generazione di processori Intel® Core™ mobile (Skylake-U) che integrano grafica Intel® HD e memorie DDR4 ad alte prestazioni con supporto fino a 16GB. I PC della serie DI-1000 hanno dimensioni estremamente contenute (203 x 142 x 66.8 mm) e offrono un set d”interfacce particolarmente ricco: DVI-I, DP, 2x LAN, 6x COM, 6x USB, 8x DIO isolati otticamente, PS/2, Mic-in, Line-Out e interuttore on/off remotabile. Integrano due slot Mini PCI Express e due cave da 2.5″ per HDD/SSD con supporto RAID 0/1 che rendono la serie DI-1000 unica in termini di rapporto prestazioni/dimensioni. I PC della serie DI-1000 pesano solo 1.65 Kg e possono essere installati ovunque grazie alle diverse tipologie di montaggio (VESA, DIN rail, montaggio a parete ecc). Le tecnologie CMI (Combined Multiple I/O), CFM (Control Function Module) e MEC (Mini PCI Express) consentono inoltre di espandere ulteriormente il sistema con funzioni quali Multi-LAN, Power-over-Ethernet, Power Ignition e molte altre. I sistemi DI-1000 sono certificati secondo le normative EN-50155, EN-50121-3-2 ed E-mark che li rendono adatti in applicazioni ferroviarie e automotive. I sistemi della serie DI-1000 sono vere soluzioni rugged, fanless e cable-free in grado di supportare temperature operative fino a -40° +70°C. Supportano alimentazione in ingresso da 9 a 48 VDC con protezioni over-voltage e over-current; sono stati sviluppati per resistere ad elevati livelli di shock e vibrazioni e garantire elevati livelli di MTBF. La serie DI-1000 integra inoltre la tecnologia SuperCap che limita la necessità d”interventi per sostituzione della batteria CMOS. Di seguito una sintesi delle caratteristiche innovative della serie DI-1000 Alte prestazioni • Processore Intel® Core™ Mobile di sesta generazione (Skylake-U)• Tecnologia Intel® a 14 nm con consumi ultra ridotti (15W TDP)• Supporto per 3 Display indipendenti con risoluzione Ultra HD 4K Design Compatto • Dimensioni: 203 x 142 x 66.8 mm • Peso: 1.65 kg Ricchezza d”interfacce • DVI, DisplayPort, 2x GbE LAN, 6x COM, 6x USB, 8x Optical Isolated DIO, PS/2 Design Modulare • Tecnologia CMI (Combined Multiple I/O) per espandibilità LAN e Power-over-Ethernet• Tecnologia CFM (Control Function Module) per opzione “power ignition” • Kit Mini-PCIe per varie espansioni I/O Robustezza e Affidabilità • Temperatura operativa estesa -40° +70° C• Design Fanless, cable-less, jumper-less• Chassis “unibody” con eccellente dissipazione termica• Elevata resistenza agli shock: Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration• Elevata resistenza alle vibrazioni: Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes• Utilizzo di componenti 100% industriali• Alimentazione 9-48 VDC con protezioni over-voltage, over-current e polarità inversa• Interfacce isolate• Tecnologia SuperCap che limita l”uso della batteria CMOS
